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“ag彩票登录平台”富士通CustomSoC:大数据背后的高性能设计的功耗挑战

本文摘要:年末初,当我们总结2014年产业界的发展时,IoT(互联网)和大数据(大数据)这两个2014年科技界的人谈得最多,玉女最低的科技名词不可或缺。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视),)IEE发表的2014TOP10冷调查排行榜中也榜上有名。 但是除去他们华丽的外套,你会看到隐藏在后面的各种尖端设备的高性能和超强低功耗半导体技术的惊人发展。

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年末初,当我们总结2014年产业界的发展时,IoT(互联网)和大数据(大数据)这两个2014年科技界的人谈得最多,玉女最低的科技名词不可或缺。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视),)IEE发表的2014TOP10冷调查排行榜中也榜上有名。

但是除去他们华丽的外套,你会看到隐藏在后面的各种尖端设备的高性能和超强低功耗半导体技术的惊人发展。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),)电力消费沦落为HPC和Networking的主要设计任务,这一点毋庸置疑,IoT提高了低功耗发展,但这只是问题的一个方面。另一方面,无处不在的移动设备引发了巨大的数据洪水,更多的远程监控系统和嵌入式系统也产生了相当大的数据集,一些数据流只能通过网络流动。有些不做细致的分析。

例如,在中央电视台可以找到杀害儿童的汽车牌照,每月只出现一次的希克斯玻色子等。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),)大数据迫使我们大幅提高网络,计算比特率。

但是在提高数据中心速度的同时,功耗问题已经迫在眉睫。大部分人认识到,由于能源消耗有限,移动设备的电力寿命是允许的。

这让人产生一种错觉,认为只有移动设备是功耗脆弱的应用程序,但在数据中心等高性能计算(HPC)和网络(Networking)领域,对功耗的拒绝更加严厉。富士通半导体市场部经理陈朴宇(AlexChen)老师响应了一年一度的中国集成电路设计业年会和中国内地与香港集成电路产业合作开发高峰论坛(全称ICCAD峰会)。Fujitsu半导体市场部经理陈朴宇在ICCAD执导了与手机相同电力的电力不同的电力。

数据中心的电源总有一天会打开,机房里的所有芯片总是不工作,对整个供电系统,对风扇系统的压力很大。最大值:如果服务器超过1万台,则每年的功耗约为0.35亿千瓦时(电力是第二个因素)。

如果服务器超过10万台,则每年的功耗约为3.5亿千瓦时(电力是最重要的因素)。如果服务器超过50万台,则每年的功耗约为17.5亿千瓦时(电力是主要成本)。如果服务器超过100万台,则每年的功耗约为35亿千瓦时(电力为TOP1费用)。与消费者类的应用不同,在通信领域,只有拒绝各卡的功耗,超过各卡的功耗,才能通过整个系统的功耗。

对于高性能应用程序,数亿个级别的设计规模在大规模设计中尤其需要考虑如何降低芯片的复杂性、优化功耗和超越性能拒绝。(威廉莎士比亚、Northern Exposure(美国电视剧)、高性能应用、高性能应用、高性能应用)陈博宇认为。

可以通过多种方法解决高性能设计的电源问题。目前高速低功耗设计、至少7亿个门级电路和最高2GHz的工作频率设计。因此,设计师应仔细评估如何在最小设计周期内定义和优化整个芯片的低功耗战略,并考虑如何使PCB设计与超高功率相匹配。

大规模布局设计应支持设计师解决高速低功耗设计问题。下图右侧2中,富士通半导体的联合设计技术优化了从芯片、IP、PCB到板级设计的各个方面。

为了超越性能线性规划、规划、设计、建模和所有过程,富士通半导体用于可预测的电力网络体系结构和分层电力网络分析。该分析优化了电力网络设计,并将只使用芯片的功耗降至最低。

低噪音芯片体系结构设计可承受高达300瓦的功耗。大规模布局设计有助于设计师解决高速低功耗设计问题,尤其需要提及富士通半导体独有的ASV(AdapterSupportVoltage)技术。下图3在右图中,该技术监控进程(process)的高低。只有电力设计解决方案才能解决高速低功耗设计问题。

陈朴宇在芯片上放置了流程监视器,以便读取流程参数,因为晶片工厂的流程没有缓慢、快速、标准的状态。再次,高性能PCB解决方案对解决功耗问题至关重要。

富士通半导体在高性能PCB市场也处于领先地位,在开发这种高可靠性PCB的过程中,富士通半导体开始了精密的模拟,优化了技术原型。下图4右边。

高性能PCB解决方案解决高速低功耗设计难题旧式PCB技术最多支持4,000个pin脚,每一侧PCB大小可达60毫米,多层基板PCB设计可反对32层。对于BGAPCB,独特的金属TIM构建了非常低的ThetaJC,ThetaJC大于0.05度。戴尔正在为中央处理器和服务器开发下一代2.5和3DPCB技术。陈朴宇回答。


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