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TI、NXP、中兴等将参加OFweek2013智能终端与物联技术研讨会并做精彩报告

本文摘要:电子技术的发展日新月异,智能终端和物联网产业的发展和应用近年来突然出现,沦为市场热点和产业发展的亮点。产业现状如何,发展趋势如何?4G对智能终端有什么影响,移动互联会给企业带来什么机会?在国家政策的大力支持下,物联网的大蛋糕应该如何分吃,哪些最尖端的技术将在未来带动产业发展?由形势分析、未来发展愿景、技术革新及工程应用关注、广电新闻网、电子工程网主办的2013智能终端及物联技术研讨会将于2013年4月11日在中国深圳举行。

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电子技术的发展日新月异,智能终端和物联网产业的发展和应用近年来突然出现,沦为市场热点和产业发展的亮点。产业现状如何,发展趋势如何?4G对智能终端有什么影响,移动互联会给企业带来什么机会?在国家政策的大力支持下,物联网的大蛋糕应该如何分吃,哪些最尖端的技术将在未来带动产业发展?由形势分析、未来发展愿景、技术革新及工程应用关注、广电新闻网、电子工程网主办的2013智能终端及物联技术研讨会将于2013年4月11日在中国深圳举行。预计德州仪器、恩智浦、村田制片厂、中兴通讯、广东省物联网协会等机构的业界专家和高级工程师将在会议上进行深入讨论。将分享智能终端产业分析、物联网发展趋势、嵌入式设计、Zigbee无线通信、智能家居、智能eODN解决方案等方面的最新研究成果。

同期举行ElectronicAwards2013颁奖典礼活动,表彰对电子工程技术创新和产品设计做出卓越贡献的优秀企业和工程师。行业热潮,了解最新趋势,了解尖端技术,与权威专家及众多同事会面,2013智能终端及互联技术研讨会,将为行业创造商机!更多信息请求集中研讨会主题:3358/Seminar/2013/Electronic/index。


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